姓 名： 吴丰顺任教专业： 理学-材料科学类职务： 教授，博士生导师。连接与电子封装中心教授、校研究生院培养处副处长。性 别： 男所在院系： 材料科学与工程学院代表性论文： 镀银铜粉导电胶的研究研究方向： 微连接、电子封装、材料加工装备控制技术